UNIST(울산과기원, 총장 정무영) 한기진 교수가 전자 패키징(Electronic Packaging) 분야 세계적 권위의 논문상을 받았다. 전자 패키징은 전자부품들을 연결하고 조립해 전자제품을 완성하는 기술을 말한다.

한기진 UNIST 전기전자컴퓨터공학부 교수는 2일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 국제전기전자기술자협회(IEEE)의 제66회 전자부품과 기술 컨퍼런스(66th ECTC)*에서 ‘2015 IEEE TCPMT 최우수 논문상’**을 받았다.

2015년 동안 IEEE TCPMT 저널에 발표된 논문 200여 편 가운데 가장 우수하다고 인정받은 것이다. 학술대회에 발표된 논문이 아니라 저널에 정식으로 게재된 논문으로 심사하는 만큼 수상자에게 돌아가는 영광도 크다.

선정된 논문은 실리콘 기반 3차원 집적회로의 중요한 구성요소인 ‘실리콘 관통 전극(Through-Silicon Via, TSV)’ 모델링에 관한 내용이다. TSV 공정은 반도체 칩에 수백 개의 미세한 구멍을 뚫어 위와 아래에 있는 칩을 연결하는 기술이다. 이 기술이 도입되면서 3차원 적층 반도체가 가능해졌고, 집적도 한계도 극복할 수 있게 됐다.

한 교수팀은 TSV 구조를 효과적으로 분석하는 모델링 기법을 제안했다. 이를 통해 더 효율적인 3차원 집적회로 설계를 지원하려는 것이다. 연구진이 제안한 TSV의 전자적 모델링 기술을 이용하면 100개 이상의 TSV로 구성된 배열의 특성까지 정확하게 알아낼 수 있다.

한기진 교수는 “이 논문에서 제안한 TSV의 전기적 모델은 지금까지 개발된 것 중 가장 완성된 모델이라는 평가를 받는다”며 “이번 수상으로 세계 전자 패키징 분야의 최근 업적 중 가장 우수한 연구결과로까지 인정받아 의미가 더욱 깊다”고 소감을 밝혔다.

그는 이어 “이 기술을 활용하면 현재 메모리 분야에서 널리 적용되고 있는 3차원 집적 시스템을 더 효율적으로 설계할 수 있다”며 “3차원 집적기술의 확산은 물론, 차세대 반도체 패키징 기술에의 적용도 기대된다”고 덧붙였다. (끝)

* 논문명: Modeling of through-silicon via (TSV) interposer considering depletion capacitance and substrate layer thickness effects

* 저자: 한기진 UNIST 교수(제1저자&교신저자), 마드하반 스와미나탄(Madhavan Swaminathan) 조지아공대 교수(공동저자), 정종우 LG전자 연구원(공동저자, 논문 게재 당시 UNIST 석사과정 연구원)