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태양은 ‘빛’과 ‘열’을 내뿜는다. 태양 빛은 태양전지를 통해 전기에너지로 바뀌지만 태양 열은 되레 태양전지를 ‘노화’시킨다. 특히 차세대 태양전지인 페로브스카이트 전지는 열에 더 취약하다. 이러한 페로브스카이트 태양전지의 열 내구성을 대폭 개선한 연구 결과가 나와 상용화 기대감을 높이고 있다. UNIST(총장 박종래) 탄소중립대학원 김동석 교수팀은 경상국립대학교 이태경 교수팀, 스위스 로잔공대 마이클 그라첼 교수팀과의 공동 연구로 페로브스카이트 태양전지의 열 내구성을 저해하는 원인을 밝혀내고 높은 효율은 유지하면서도 열 안정성을 높일 수 있는 첨가제 배합을 찾아내 국제학술지인 줄(Joule, IF: 38.6)에 12일 공개했다. 페로브스카이트 태양전지는 저렴한 소재와 공정비용, 기판에 따라 유연한 필름 형태로도 찍어낼 수 있어 차세대 태양전지로 꼽히고 있다. 상용화를 위해서는 열, 습기 등을 견뎌내며 오랫동안 성능을 유지해야 하는데, 그중 열 내구성 개선은 상용화 마지막 관문과도 같았다. 습기 등은 전지를 감싸는 봉지 기술로 차단할 수 있지만, 열 내구성은 소재 자체를 개선해야 하는 데다 봉지 공정 과정에서 온도가 100℃까지 치솟기 때문이다. |
연구팀은 열 내구성을 저해하는 요인을 근본적으로 분석해 전지 효율을 높이기 위해 과량으로 넣어오던 첨가제가 그 원인임을 밝혀냈다. 분석 결과에 따라 4-tert-부틸피리딘(4-tert-butylpyridine, tBP) 함량을 20배 이상 줄여 높은 전도성과 효율을 유지하면서도 고온 안정성이 뛰어난 페로브스카이트 태양전지를 만들 수 있었다. tBP는 원래 페로브스카이트 전지 정공수송층의 전도성을 개선하기 위해 넣는 첨가제이다. 정공수송층은 광활성층에서 생성된 전하입자인 정공을 전극으로 전달하는 물질로, 전도성이 좋아야 태양전지 효율이 올라간다. 연구결과에 따르면 소량 첨가된 tBP는 또 다른 첨가제인 리튬비스마이드(LiTFSI)와 1:1 복합체를 형성해 탈도핑 현상을 억제하는 방식으로 전도성을 개선했다. 또 유리전이 온도도 기존 77℃에서 105℃까지 상승했다. 유리전이는 고분자 물질 등이 고체 상태보다 액체 상태에 가까워지는 현상으로 유리전이 온도가 높을수록 열 안정성이 뛰어나다. 이 전지는 세계 최고 수준인 26.18%의 광전변환효율을 기록했으며, 25cm² 면적 모듈에서도 23.29% 효율을 달성했다. 또한, 85℃ 고온에서 1,000시간 동안의 내구성 시험을 통해 뛰어난 안정성을 입증했다. 제1저자인 신윤섭 UNIST 박사는 “이 연구는 첨가제 간 비율 최적화만을 통해 고효율과 고온 안정성을 잡은 혁신적인 연구 성과라는 데 큰 의미가 있다고 전했다. 김동석 교수는 “장기적 내구성, 높은 효율과 더불어 100℃ 이상의 제작 공정을 견딜 수 있는 기술을 개발했다는 점에서 상용화의 마지막 퍼즐 조각을 맞춘 것과 같은 연구”라고 강조했다. 이번 연구는 UNIST의 신윤섭 박사와 송지원 연구원, 경상국립대학교 이동규 석박사 통합과정 대학원생이 제1저자로 참여했다. 연구 수행은 과학기술정보통신부, 한국연구재단(NRF) 및 산업통상자원부의 지원을 받아 이뤄졌다. (논문 제목: De-doping engineering for efficient and heat-stable perovskite solar cells) |
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[붙임] 연구결과 개요 |
1.연구배경 스파이로-오엠이티에이디(spiro-OMeTAD)는 정구조 기반 페로브스카이트 태양전지1)에서 정공수송층으로 널리 사용되며, 현재 해당 구조에서 최고 효율을 구현하는 소재로 알려져 있다. 이 스파이로-오엠이티에이디의 전기적 특성을 향상시키기 위해서는 과량의 4-tert-부틸피리딘(4-tert-butylpyridine)와 리튬비스마이드(LiTFSI) 도펀트의 첨가가 필수적이다. 그러나 과량의 도펀트 사용은 스파이로-오엠이티에이디 유기 소재의 유리전이 온도를 80℃ 이하로 낮추며, 고온 환경에서 탈도핑 현상을 촉진하여 정공수송층의 전기적 특성을 저하시킨다. 이러한 도펀트 시스템은 스파이로-오엠이티에이디 기반 구조에서 장기적인 고열 안정성 확보에 주요한 장애 요인으로 작용하고 있다. 2.연구내용 본 연구팀은 정구조 기반 페로브스카이트 태양전지의 장기 고열 안정성이 저하되는 주요 원인을 과량의 도펀트 도입에 따른 유기 소재의 유리전이 온도 저하와 탈도핑에 의한 전기적 특성 감소로 규명하고, 이를 해결하기 위해 기존의 도펀트 시스템을 대폭 개선했다. 4-tert-부틸피리딘의 과량 도입으로 발생하는 문제를 최소화하기 위해 그 사용량을 20배 줄였으며, 리튬비스마이드 도펀트와 1:1로 강한 복합체를 형성하는 새로운 도펀트 시스템을 최적화했다. 이를 통해 스파이로-오엠이티에이디 유기 소재의 유리전이 온도는 100℃ 이상으로 상승했으며, 1:1 복합체 형성은 고온 환경에서 4-tert-부틸피리딘의 탈착을 억제하고 탈도핑을 방지할 수 있었다. 이러한 변화로 정구조 기반 페로브스카이트 태양전지의 장기 고열 안정성 확보할 수 있었다. 과량의 도펀트를 도입하였음에도 불구하고, 잔여 4-tert-부틸피리딘이나 고온에서 리튬비스마이드 복합체에서 탈착된 4-tert-부틸피리딘은 탈도핑을 유발해 유기 소재의 도핑 효율 저하시킬 수 있다. 따라서 본 연구에서 제시한 도펀트 시스템은 탈도핑 방지를 통해 도핑 효율을 높이고, 고효율 구현 또한 가능하게 한다. 이 시스템이 적용된 페로브스카이트 태양전지는 26.18%의 광전변환효율을 기록했으며, 25cm2 면적의 모듈에서는 23.29%의 효율을 달성했다. 또한, 85℃의 고온 조건에서 1,000시간 동안 장기 내구성 평가를 거쳐 높은 안정성을 입증했다. 3.기대효과 정구조 기반 페로브스카이트 태양전지에서 새로운 유기 소재나 도펀트 도입 없이 단순히 몰비 최적화만으로 고효율과 장기 고열 안정성을 동시에 구현한 사례는 거의 없었다. 이번 연구는 이러한 접근 방식을 통해 향후 페로브스카이트 태양전지 상용화를 가속할 수 있는 새로운 전략과 연구 방향을 제시할 것으로 기대된다. |
[붙임] 용어설명 |
1.페로스브카이트 태양전지 상용 실리콘 태양전지와 달리 페로브스카이트라는 물질을 광활성층으로 사용하는 태양전지. 정공수송층과 전자수송층 사이에 페로브스카이트 박막이 샌드위치 구조로 적층된 형태다. 정공수송층과 전자수송층의 위치에 따라 정구조 태양전지와 역구조 태양전지로 구분된다. 페로브스카이트는 ABX3 (A:1가 양이온, B:금속 양이온, X:할로겐 음이온) 화학식을 갖는 물질을 말한다. 결정구조(구성 원소 배열이 규칙적인 입체구조)가 자연 발견 광물인 페로브스카이트를 닮아 페로브스카이트라 불린다. 태양전지 등에서 연구되는 페로브카이트는 인위적으로 합성된 물질이다. 2.탈도핑(de-doping) 물질의 성능을 원하는 방향으로 조작하기 위해 첨가물(도펀트)을 넣는 것을 도핑(doping)이라 한다. 탈도핑은 도핑으로 인한 성능 개선 효과가 감소하는 현상이다. 페로브스카이트 전지의 정공수송층으로 쓰이는 스파이로-오엠이티에이디에 도펀트를 넣으면 p-타입 라디칼을 형성돼 전기적 특성이 좋아진다. 그러나 잔여 혹은 탈착된 4-tert-부틸피리딘은 탈도핑 현상을 통해 중성 상태의 스파이로-오엠이티에이디로 되돌아가게 하므로, 이러한 탈도핑을 억제해야 한다. 3.리튬비스마이드(LiTFSI) 스파이로-오엠이티에이디 유기 소재의 도핑을 위해서 필수적인 도펀트로 p-타입 라디칼을 형성시켜 전기적 특성을 향상시키는 역할을 한다. 4.4-tert-부틸피리딘 (4-tert-butylpyridine) 리튬비스마이드 도펀트를 녹이는 아세토나이트릴 극성 용매와 스파이로-오엠이티에이디를 녹이는 클로로벤젠 무극성 용매의 혼화성 (miscibility)를 향상시키기 위해서 필요한 첨가제이다. |
[붙임] 연구그림 |
그림 1. 도펀트(첨가제) 함량 변화에 따른 스파이로-오엠이티에이디 정공수송층의 전기적 특성 비교 결과 그림 2. 도펀트(첨가제) 함량 변화에 따른 스파이로-오엠이티에이디의 유리전이 온도 변화와 고온 내구성 평가 비교 결과 그림 3. 도펀트(첨가제) 함량 변화에 따른 페로브스카이트 태양전지 광전변환효율 비교 결과 그림 4. 도펀트(참가제) 함량 변화에 따른 1:1 복합체 형성 및 장기 고온 안정성 비교 결과 |
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