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‘포스트 실리콘’ 반도체 소재로 꼽히는 2차원 반도체 소재 상용화의 최대 난제였던 '접촉 저항' 문제를 해결할 결정적 단서가 나왔다. 국내 연구진이 접촉 저항을 유발하는 에너지 장벽의 이론 예측값과 실제 실험값이 불일치하는 원인을 찾아낸 것이다. 정확한 반도체 성능 예측 가능해져 2차원 소재를 이용한 초나노 반도체 칩 개발에 속도가 붙을 전망이다. UNIST 반도체소재·부품대학원 정창욱·권순용 교수팀은 2차원 반도체 소재와 바일 금속이라는 준금속이 맞닿을 때 생기는 이론적 에너지 장벽이 실험 결과와 일치하지 않는 원인을 밝혀내고, 이를 설명하는 새로운 예측 공식을 제시했다고 19일 밝혔다. 반도체 업계는 수 나노미터(nm) 이하의 초미세 공정 칩을 만들기 위해 실리콘 대신 원자 수 겹 두께의 2차원 반도체 소재에 주목해왔다. 하지만 이 2차원 소재를 기존에 쓰던 금속 전극에 연결하면 전자가 잘 흐르지 못하는 '접촉 저항'이 심각해진다. 전자가 금속에서 반도체 소재로 갈 때 넘어야만 하는 ‘에너지 장벽(쇼트키 장벽, Schottky barrier)’이 높기 때문이다. 바일 준금속은 실험적으로는 이러한 장벽을 낮추는 대안 소재로 알려져 있다. 문제는 신뢰성이다. 기존 이론 계산에 따르면, 오히려 에너지 장벽이 높게 예측되기 때문이다. 에너지 장벽이 낮은 정확한 원인을 찾지 못하니 실제로 쓰기엔 불확실성이 컸다. 이번 연구에 따르면, 이 같은 차이는 이황화몰리브덴 2차원 반도체 소재 내부의 ‘전도대 확장’ 현상 때문으로 분석됐다. 전극과 반도체 소재가 특정 각도에서 맞닿으면 반도체 소재 내부의 전자 통로가 넓어지는데, 이 전자 통로가 에너지 장벽을 낮추는 역할을 하는 것이다. 연구팀은 이러한 분석을 토대로 에너지 장벽을 보다 정확히 예측할 수 있는 새로운 공식도 제시했다. ‘전도대 확장 효과’와 더불어 ‘진공준위 이동 효과’ 도 함께 고려한 공식이다. 진공준위 이동 효과는 기존에는 그 크기가 작아 무시해도 된다고 여겨졌지만, 얇은 2차원 반도체에서는 작은 변화가 장벽 전체를 바꿔버릴 수 있는 것으로 나타났다. 연구팀이 제시한 수정된 공식은 기존의 계산 공식인 쇼트키 모트 법칙(Schottky-Mott rule)으로는 잘 설명되지 않던 실험 결과를 정확히 재현했다. 정창욱 교수는 “ 기존 이론이 설명하지 못하던 2차원 반도체와 준금속 계면의 에너지 장벽 형성 원리를 근본적으로 규명한 것”이라며 “더 정확한 이론 계산식으로 최적의 소재 조합과 구조를 찾아냄으로써 차세대 반도체 설계의 시행착오를 줄이고 개발 속도를 크게 높일 수 있을 것”이고 말했다. 연구 결과는 국제학술지 에이씨에스 나노(ACS Nano)에 11월 4일 출판됐다. (논문명: Contact Physics in 2D Nanoelectronics: Comparative Study of Type-II Weyl and Dirac Semimetals) |
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[붙임] 연구결과 개요 |
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1.연구배경 반도체 칩의 성능을 높이기 위해 소자의 미세화가 활발히 진행되고 있다. 동일한 면적의 칩에 더 소자를 작게 만들어 많이 집적할수록 칩 성능이 좋아지기 때문이다. 특히 10나노미터 이하 초미세 트랜지스터 시대를 맞이하여, 기존 실리콘 반도체 소재를 대체할 차세대 소재로 2차원 반도체 물질이 주목받고 있다. 이 소재는 원자 수준 두께의 초박막 구조로, 극한으로 얇은 두께에서도 정밀한 전기적 제어가 가능해 차세대 논리 소자의 핵심 후보로 평가받는다.
2.연구내용 UNIST 연구팀은 밀도범함수이론 계산을 통해 2차원 반도체인 MoS2와 세미메탈 전극 사이의 상호작용을 관찰했다. 해당 연구에서는 세미메탈의 대칭성에 따라 두 부류로 나누어 연구를 진행하였다. 하나는 형태가 대칭적인 ‘디랙(Dirac) 세미메탈’, 다른 하나는 대칭성이 깨져 독특한 전자 흐름을 보이는 ‘바일-II(Weyl-II) 세미메탈’이다. 3.기대효과 이번 연구는 2차원 반도체와 세미메탈이 맞닿을 때 일어나는 복잡한 물리 현상을 체계적으로 밝혀내고, 그동안 실험과 이론 사이에 존재하던 간극을 메운 성과로 평가된다. 무엇보다 이번에 제안된 ‘수정된 쇼트키-모트 법칙’은 반도체와 전극이 접합할 때 생기는 전기적 장벽을 훨씬 정확하게 예측할 수 있는 새로운 기준을 제시했다. 이를 통해 복잡한 실험 없이 컴퓨터 시뮬레이션만으로 최적의 소재 조합과 구조를 찾아낼 수 있어, 반도체 설계의 시행착오를 줄이고 개발 속도를 크게 높일 수 있다. |
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[붙임] 용어설명 |
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1.반도체 칩 반도체 칩은 트랜지스터와 같은 반도체 소자(device)들이 한 장의 얇은 기판 위에 집적된 형태다. 이 칩안에는 전기 전도성이 반도체(항상 전류가 흐르는 ‘도체’나 항상 전류가 흐르지 못하는 ‘부도체’와 달리, 때에 따라 전류가 흘렀다 안 흘렀다 하는 소재의 총칭)인 실리콘뿐만 아니라 도체인 금속 전선도 있다. 전선은 전자를 반도체 소재로 전달해 주는 역할을 하며, 상용화된 실리콘 반도체 소재 기반의 칩에서는 구리 등을 전극 소재로 쓴다. 2.이황화몰리브덴(MoS2) 2차원 반도체 소재의 대표적인 물질로, 금속 몰리브덴(Mo) 원자 한 층이 황(S) 원자 두 층 사이에 끼워진 형태를 가진다. 그래핀처럼 얇지만, 전류의 흐름을 끄고 켤 수 있는 성질을 가져 반도체로 활용하기에 적합하다. 3.쇼트키 장벽(Schottky barrier) 금속(도체) 전극과 반도체 소재라는 전기 전도성이 다른 두 물질이 맞닿을 때 생기는 에너지 장벽이다. 전류가 전극에서 반도체 채널로 넘어갈 때, 두 물질의 경계면에 생기는 단차와 같다. 이 단차가 마치 전자가 뛰어넘어야 하는 담벼락처럼 작용해 전자의 흐름을 방해한다. 4.준금속 (Semimetal) 금속과 반도체의 중간 성질을 가진 물질로 2차원 반도체 소재와 합이 맞는 전선 소재로 유명하다. 금속처럼 전자가 자유롭게 움직이지만, 완전한 상용 금속보다는 전자의 밀도가 낮다. 대표적인 세미메탈에는 비스무트(Bismuth, Bi), 안티몬(Antimony, Sb), 텔루라이드계 화합물(WTe2, MoTe2) 등이 있다. 5.쇼트키-모트 법칙(Schottky-Mott rule) 반도체에 금속 전극을 붙였을 때 전자는 전극과 반도체 사이를 오가야 한다. 쇼트키-모트 법칙은 이 계면에서의 쇼트키 장벽을 간단한 계산식으로 예측하는 고전적인 방법이다. 전극의 일함수(전자를 물질 밖으로 꺼내는 데 필요한 에너지)와 반도체의 전자친화도(전자가 얼마나 잘 붙는지 나타내는 값)의 차이를 이용하여 장벽의 높이를 구한다. 6.진공 준위(Vacuum level) 진공준위는 물질 표면 밖, 완전히 자유로운 전자가 가지는 기준 에너지 준위다. 즉, 전자가 어떤 고체(금속·반도체 등)를 완전히 벗어나 진공 상태에 존재할 때의 에너지 기준선을 뜻한다. 이 진공준위를 기준으로, 물질 내부 전자가 진공으로 빠져나가기 위해 필요한 최소 에너지를 ‘일함수(work function)’라고 부른다.따라서 일함수는 진공준위와 물질의 페르미 준위(Fermi level, 물질에서 전자가 차 있는 가장 높은 에너지 준위) 사이의 에너지 차이로 정의된다. 7.전도대(Conduction band) 전자가 자유롭게 움직이며 전류를 흐르게 할 수 있는 에너지 구간이다. 이 전도대에 있는 전자들은 원자에 묶이지 않고 자유롭게 움직이기 때문에 전기가 흐르는 통로 역할을 한다. 8.전자 궤도(Electronic orbital) 전자가 원자핵 주변에서 움직이는 자리, 혹은 움직임의 범위이다. 전자마다 에너지와 움직임의 형태가 달라 궤도의 모양이 다양하게 나타난다. 9.궤도 혼성화(Orbital hybridization) 물질의 원자끼리 가까워질 때, 각 물질의 전자 궤도가 서로 겹치며 새로운 전자 상태가 생기는 현상이다. |
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[붙임] 그림설명 |
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그림. 2D 초박막 반도체 소재를 활용한 소자 구조 및 접합 영역에서의 수정된 쇼트키-모트 법칙 (상단) 2D 초박막 반도체를 활용한 소자 구조, 회색 영역은 전극과 채널이 맞닿아 접촉 저항이 발생하는 영역을 나타냄. (하단) 기존 모델(좌측) 대비 계면의 물리 현상을 반영한 수정 쇼트키-모트 법칙(우측). 진공 준위 이동과 전도대 확장이 추가로 고려됨. |
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