2016년 6월 3일 | UNIST News Center

한기진 전전컴 교수, 전자 패키징 분야 최고 논문상 수상

2015년 IEEE TCPMT 게재 논문 200여 편 중 최우수 성과로 뽑혀

3차원 집적회로의 효율적 설계 위한 획기적 모델링 기술로 주목

2일 미국 라스베이거스에서 IEEE TCPMT 최우수논문상을 수상한 한기진 교수가 활짝 웃고 있다. | 사진: 김경채, 디자인: 이덕기

전기전자컴퓨터공학부의 한기진 교수가 전자 패키징(Electronic Packaging) 분야 세계적 권위의 논문상을 받았다. 전자 패키징은 전자부품들을 연결하고 조립해 전자제품을 완성하는 기술을 말한다. 한기진 교수는 2일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 국제전기전자기술자협회(IEEE)의 제66회... 더보기