UNIST와 ㈜사피엔반도체(대표이사 이명희)가 차세대 반도체와 AI 융합 연구에 협력한다.
두 기관은 4일 오전 산학협력관에서 업무협약을 체결하고, 반도체·소재·AI 연구 기반과 설계·지식재산권(IP) 기술을 결합해 공동 연구와 기술 교류를 추진하기로 했다.
이번 협력의 핵심은 기술력이다. UNIST는 융합연구 인프라와 인재풀을 제공하고, 사피엔반도체는 첨단 반도체 설계 노하우와 독자적 지식재산권(IP) 역량을 더한다. 양측 기술 자산이 결합되면서, 미래 유망 분야에서 실질적인 성과 창출이 가능해졌다.
사피엔반도체는 대형 디스플레이 구동 칩셋, AR·MR 기기용 엔진 칩, Micro-LED 구동 기술에서 강점이 있다. 이 기술이 UNIST 연구진 실험과 연계되면 새로운 성과를 창출할 것으로 전망된다.
협약식에는 박종래 총장과 김영식 산학협력단장, 김재준 학술정보처장이, 사피엔반도체에서는 이명희 대표가 참석했다. 이후 오찬에서는 구체적인 협력 방안을 논의했고, 같은 날 오후에 열린 ‘제4회 산학융합 포럼’을 통해 협약 의미를 더욱 확장했다.
이날 포럼 2부에서는 이명희 대표가 강연했다. 주제는 ‘차세대 디스플레이 반도체 설계와 AR·MR 기술 혁신’이었다. 그는 독자 개발한 멀티비트 MIP 구조와 PWM 기반 MPD 기술을 소개했다. 세계 파운드리 기업 TSMC와의 협력 사례도 공유했다. 행사장은 기술 전망과 전략을 논의하는 자리로 이어졌다.
박종래 총장과 이명희 대표가 협약을 체결하고 기념사진을 촬영하고 있다.
박종래 총장은 “이번 협약은 학문과 산업이 함께 성장하는 산학협력의 새로운 모델을 제시하는 계기가 될 것”이라며, “AI 융합 분야에서 세계적 경쟁력을 확보할 수 있도록 지원하겠다”고 말했다.
이명희 대표는 “UNIST와의 시너지를 극대화해 설계 기술 고도화와 시장 확장을 동시에 꾀하겠다”며, “글로벌 디스플레이와 AR·MR 산업의 주도권 확보에 나설 것”이라고 밝혔다.
UNIST는 이번 협약으로 반도체·소재·AI를 잇는 융합 연구 생태계를 강화한다. 사피엔반도체와의 전략적으로 기술 저변을 넓히고, 산업 전반에 걸쳐 확산 가능한 혁신 기반을 구축할 것으로 기대된다.
한편, ㈜사피엔반도체는 이명희 대표가 UNIST 산학협력중점교수로 재직하던 2017년, 교원창업기업으로 출발했다. 자체 보유한 회로설계 특허를 토대로 5000~1만 PPI급 초고밀도 마이크로LED 디스플레이 엔진을 구현할 수 있는 시모스(CMOS) 백플레인 주문형 반도체를 세계 최초로 상용화했다. 지난해 2월에는 코스닥에 상장하며 기술력과 성장 잠재력을 입증했다.
