전기전자공학과 권지민 교수가 과학기술정보통신부 주관 ‘2023년도 국가반도체연구실지원핵심기술개발사업’에 최종 선정되었다. 이번 사업 선정에 따라 권 교수는 오는 27년까지 정부지원금 22.5억원을 포함한 25.5억 원을 지원받아 첨단 반도체 패키징 연구를 수행하게 된다.
반도체 후공정인 패키징은 반도체 칩들을 전기적으로 연결하고, 열이나 불순물 등으로부터 보호하는 공정이다. 수 나노 단위의 반도체 미세화 공정이 한계에 이르면서 최근 그 기술 중요성이 더 부각되고 있다.
권 교수팀은 반도체 패키징에 쓰이는 3D 프린팅 기반 고효율 기판과 칩 연결 기술을 개발한다. 3D 프린팅을 통해 다품종 소량생산이 가능한 패키징 기술을 개발하는 것이 목표다. UNIST 교원 창업인 ㈜ 터넬이 권 교수팀이 개발한 패키징 기술은 검증한다. ㈜ 터넬은 전기전자공학과 김경록 교수가 창업한 3진법 반도체 팹리스 기업이다.
이번 선정으로 UNIST의 소재부품을 기반으로 한 반도체 공정 분야 연구가 탄력을 받을 전망이다. 전기전자공학과의 집적회로 설계, 반도체 소재부품 대학원의 소재 연구, 나노소자공정실 전공정, 국가반도체연구실의 후공정이 유기적으로 연계되는 것이다.
(주) 에스티아이와 (주) 덕산하이메탈은 이번 사업의 수요 기업으로 참여한다. 개발된 기술을 이전받아 반도체 패키징 분야 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 기대된다. 울산시도 지역 제조업 기술 혁신을 위해 2억 원을 지원한다.
국가반도체연구실지원핵심개발기술사업은 반도체 기술 패권을 위한 특허 확보를 위해 올해 상반기부터 시작된 사업이다. 이번 하반기에는 총 10개 대학의 연구실이 선정됐으며, 첨단반도체패킹징 분야로는 권 교수 연구실이 유일하게 선정됐다.
