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전기전자공학과 권지민 교수, ‘국가반도체연구실지원핵심기술개발사업’ 선정

23년~27년까지 25.5억원 지원받아... 첨단 반도체 패키징 분야 연구 수행

미세화공정 한계로 패키징분야 중요성 부각.. 지역 제조업 역량 강화도 기대

전기전자공학과 권지민 교수가 과학기술정보통신부 주관 ‘2023년도 국가반도체연구실지원핵심기술개발사업’에 최종 선정되었다. 이번 사업 선정에 따라 권 교수는 오는 27년까지 정부지원금 22.5억원을 포함한 25.5억 원을 지원받아 첨단 반도체 패키징 연구를 수행하게 된다. 반도체 후공정인 패키징은 반도체... 더보기