반도체 회로 선폭이 줄어들면서 발생하는 이른바 ‘전기 동맥경화’ 현상을 해결할 물질이 개발됐다. UNIST 신소재공학과 김수현 교수팀은 차세대 반도체 배선 소재인 루테늄의 새로운 원료 물질(전구체)과 이를 적용한 원자층 증착 공정 (atomic layer deposition, ALD)을 개발했다고 18일... 더보기
그래핀에 생긴 결함(defects)이 한눈에 보이는 기술을 UNIST 연구진이 개발했다. 그래핀 상태를 간편하게 진단하는 것은 물론, 그래핀 결함이 생기는 원리와 과정까지 규명해 그래핀 상용화에 크게 기여할 전망이다. 권순용 신소재공학부 교수팀과 김성엽 기계항공 및 원자력공학부 교수팀은 구리(Cu) 기판... 더보기
구리 표면 위에서 자라난 그래핀은 깔끔하게 분리해야 소재로 쓸 수 있다. 그래핀 연구자들이 투명 테이프로 흑연에서 그래핀만 살짝 떼낸 이유도 바로 여기 있다. 그런데 굳이 투명 테이프까지 동원하지 않아도 구리와 그래핀을 분리할 수 있다. 구리 표면에 그래핀이 붙은 습도가 높은 공기 속에 놓아두면 된다.... 더보기
