무어의법칙 | UNIST News Center

“더 작고 빠른 저전력 반도체 나온다”… 차세대 소재 저온 결함 제거 성공

UNIST·POSTECH, 저온 공정으로 차세대 반도체 소재 이황화몰리브덴(MoS2) 결함 제거

BOEL 공정 호환·작고 빠른 저전력 반도체 칩 개발 도움 ... ACS Nano 논문 게재

“더 작고 빠른 저전력 반도체 나온다”… 차세대 소재 저온 결함 제거 성공

더 작고 빠른 저전력 칩을 만들 수 있는 반도체 소재의 결함을 제거하는 기술이 개발됐다. UNIST 전기전자공학과 권지민 교수팀은 POSTECH 화학공학과 노용영 교수팀과 공동으로 차세대 반도체 소재인 이황화몰리브덴의 결함을 200℃에서 제거하는 기술을 개발했다고 30일 밝혔다. 손톱만 한 반도체 칩 하... 더보기

2025.03.31By 양 윤정연구

“더 작고 빠르게”… 미래 반도체 핵심 신소재 발견

UNIST·삼성전자 종합기술원, 반도체 내부 전기 간섭 최소화하는 소재 개발

'소자 미세화'로 반도체 집적도·정보처리 속도 향상… Nature 논문 게재

반도체 칩 안에 금속 배선을 분리하는 새로운 소재가 개발됐다. 이 소재를 이용하면 소자를 아주 작게 만들 수 있고, 메모리와 같은 반도체 칩의 작동 속도를 높일 수 있다. UNIST（총장 이용훈) 자연과학부의 신현석 교수팀과 삼성전자 종합기술원(원장 황성우)의 신현진 전문연구원팀, 기초과학연구원(IBS)... 더보기

2020.06.30By 양 윤정연구

‘모어 무어(More Moore)’ 초미세 반도체 전극 개발

UNIST 권순용 교수팀, 반도체 소자용 2차원 금속 물질 상용 기판[웨이퍼]에 합성 성공

소자 미세화 탄력 기대… Nature Electronics 논문 게재

반도체 집적회로의 성능이 2년마다 2배로 증가한다는 ‘무어의 법칙(Moore’s law)’이 깨진 뒤 새로운 형태의 반도체 연구가 활발하다. 실리콘이 아닌 다른 물질을 써서 더 작고 성능이 좋은 반도체를 개발하려는 시도인 ‘모어 무어(More Moore)’다. UNIST(총장 이용훈) 신소재공학부의 권순... 더보기

2020.05.12By 양 윤정연구