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“더 작고 빠른 저전력 반도체 나온다”… 차세대 소재 저온 결함 제거 성공
UNIST·POSTECH, 저온 공정으로 차세대 반도체 소재 이황화몰리브덴(MoS2) 결함 제거
BOEL 공정 호환·작고 빠른 저전력 반도체 칩 개발 도움 ... ACS Nano 논문 게재
더 작고 빠른 저전력 칩을 만들 수 있는 반도체 소재의 결함을 제거하는 기술이 개발됐다. UNIST 전기전자공학과 권지민 교수팀은 POSTECH 화학공학과 노용영 교수팀과 공동으로 차세대 반도체 소재인 이황화몰리브덴의 결함을 200℃에서 제거하는 기술을 개발했다고 30일 밝혔다. 손톱만 한 반도체 칩 하... 더보기
6G 통신용 저전력 초고속 반도체 소자 개발
UNIST 김명수 교수·국제공동연구진, 2차원 반도체 기반 아날로그 스위치 개발
대기전력 0·6G 테이터 전송 속도 기준 만족 ... Nature Electronics 게재
전기를 덜 잡아먹으면서 신호는 빠르고 정확하게 처리할 수 있는 6G 통신용 반도체 소자가 개발됐다. UNIST（총장 이용훈) 전기전자공학과의 김명수 교수는 미국, 프랑스, 이스라엘 연구진과 공동으로 저전력 초고속 아날로그 스위치를 개발했다. 아날로그 스위치는 무선 통신 전파를 골라내 전달하거나 차단하는... 더보기
2차원 신소재 ‘원 스텝’(One-step) 합성법 개발
UNIST 연구진, 물질 합성과 공극결함 ‘도핑’ 동시에 가능한 기술 개발
액상 원료 이용해 2차원 소재 대면적 합성·촉매로써 우수한 성능 보여...ACS Nano 게재
전이금속 화합물을 합성하는 과정에서 내부 구조에 인위적인 ‘원자 구멍’(공극결함, vacancy)을 만들어 전기적·물리적 특성을 제어하는 새로운 기술이 나왔다. 이 기술은 화합물 합성에 투입하는 액체 원료 비율을 조정함으로써 합성 과정 중에서 공극결함을 만드는 방식이다. 기존 방식과 달리 단번에 공극결함... 더보기
단결정 2차원 물질 대면적 ‘합성 공식’ 찾았다
UNIST 펑 딩 교수팀, 그래핀 같은 2차원 신소재 단결정 합성 원리 규명
수학 이론으로 일반적인 합성 공식 찾아… Nature Communications 게재
그래핀(graphene)과 같은 2차원 신소재를 단결정 형태로 성장시키는 소재 합성 공식이 발견됐다. 까다로운 단결정 형태 2차원 물질 합성 기술 개발의 길라잡이가 될 전망이다. 펑 딩(Feng Ding) 교수팀(IBS 다차원 탄소재료 연구단 그룹리더)은 에피택시 합성에서 결정섬 모양의 대칭성과 기판 표... 더보기
재빠르게 구르는 나노 방울이 ‘나노 리본’ 만든다
화학기상증착법 중 기상-액상-고상(VLS) 활용해 2차원 이황화몰리브덴(MoS₂) 제작
펑 딩 신소재공학부 특훈교수 포함한 국제공동연구진, Nature Materials 발표
매우 얇은 반도체를 합성하는 새로운 방법이 나왔다. 액체 방울이 지나는 길을 따라 원자 한 층 두께로 얇은 나노 리본이 만들어지는 신기한 기술이다. 미래 나노 전자기기의 기반 기술이 될 것으로 주목받고 있다. 펑 딩(Feng Ding) 신소재공학부(School of Materials Science and... 더보기
국제 공동 연구진이 나노미터(10-9 m) 두께의 대면적 발광구조체를 개발하고 발광원리를 규명하였다. 그래핀과 유사한 얇은 반도체를 고분자 전해질과 반복적으로 적층시켜 발광효율을 최대 4배 이상 향상시켰다. 울산과기대(UNIST) 화학과 김병수 교수 연구팀(제1 저자 : 주필재, 조기영)과 미국 럿거스대... 더보기
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