절연체 | UNIST News Center

“더 작고 빠르게”… 미래 반도체 핵심 신소재 발견

UNIST·삼성전자 종합기술원, 반도체 내부 전기 간섭 최소화하는 소재 개발

'소자 미세화'로 반도체 집적도·정보처리 속도 향상… Nature 논문 게재

반도체 칩 안에 금속 배선을 분리하는 새로운 소재가 개발됐다. 이 소재를 이용하면 소자를 아주 작게 만들 수 있고, 메모리와 같은 반도체 칩의 작동 속도를 높일 수 있다. UNIST（총장 이용훈) 자연과학부의 신현석 교수팀과 삼성전자 종합기술원(원장 황성우)의 신현진 전문연구원팀, 기초과학연구원(IBS)... 더보기

2020.06.30By 양 윤정연구

‘백색 흑연’에 삼각형 구멍 뚫리는 장면 찍었다

이종훈 신소재공학부 교수팀, 이차원 재료(hBN) 결함 형성 원리 규명

나노 스케일 6월 28일자 표지 논문 게재… 2015년 핫 페이퍼 선정

이종훈 교수팀이 연구에 사용한 첨단 투과전자현미경을 배경으로 사진을 촬영했다. 왼쪽부터 이종영 연구원, 이종훈 교수, 류경희 연구원, 박효주 연구원이다.

‘백색 흑연’으로 불리는 질화붕소((hBN)에서 삼각형으로 구멍이 생기는 과정이 포착됐다. 두 원소가 결합된 이차원 재료에서 결함이 만들어지는 과정을 처음부터 끝까지 파악한 최초의 연구다. 이차원 재료는 흑연이나 그래핀처럼 얇은 막 구조로 이뤄진 물질을 말한다. 이종훈 UNIST 신소재공학부 교수팀은 홍... 더보기

2015.07.14By 박태진연구