트랜지스터 | UNIST News Center

6G 통신용 저전력 초고속 반도체 소자 개발

UNIST 김명수 교수·국제공동연구진, 2차원 반도체 기반 아날로그 스위치 개발

대기전력 0·6G 테이터 전송 속도 기준 만족 ... Nature Electronics 게재

전기를 덜 잡아먹으면서 신호는 빠르고 정확하게 처리할 수 있는 6G 통신용 반도체 소자가 개발됐다. UNIST（총장 이용훈) 전기전자공학과의 김명수 교수는 미국, 프랑스, 이스라엘 연구진과 공동으로 저전력 초고속 아날로그 스위치를 개발했다. 아날로그 스위치는 무선 통신 전파를 골라내 전달하거나 차단하는... 더보기

2022.06.08By 양 윤정연구

‘무어의 법칙’ 한계 돌파할 반도체 핵심 소재 기술 개발

UNIST·케임브리지大, 두께 조절할 수 있는 단결정형태 질화붕소 합성 기술 최초 개발

수소연료전지 전해질막, 차세대 이차전지 전극, 양자광원 등 응용 가능... Nature 게재

UNIST·영국 케임브리지 대학교 공동연구팀이 차세대 고집적 반도체에 들어갈 2차원 절연체 소재 합성 기술을 개발해 최고 권위 과학 저널인 Nature지에 공개했다. 2년마다 반도체 칩의 미세소자 집적도가 2배씩 증가한다는 ‘무어의 법칙’의 물리적 한계를 극복할 기술로 주목받고 있다. 고집적 반도체 칩의... 더보기

2022.06.07By 양 윤정연구

10 nm(나노미터) 채널 반도체 소자 제조 기술 개발!

UNIST·美미네소타주립대, 원자층증착법으로 초미세 반도체 전극 패턴 제작

실리콘 반도체칩 대체하는 초소형 반도체칩 기술 등에 응용가능 .... ACS Nano 게재

손톱만한 반도체칩 안에는 최대 수십억 개의 미세소자(트랜지스터, 다이오드)가 들어있다. 이 미세소자는 여러 층의 재료 속에 그려진 패턴 형태로 존재한다. 패턴 제조를 위해서는 빔(빛)으로 모양을 그리는 공정이 필요한데, 최근 국제 공동 연구진이 고가의 빔 공정이 필요 없는 초미세 패턴 제조 기술을 개발해... 더보기

2021.03.24By 양 윤정연구

콕 집어 강도까지?… ‘3차원 압력 센서’ 나왔다

박장웅 신소재공학부 교수팀, 능동구동형 투명 압력 센서 개발

공기 유전층 이용 트랜지스터… Nature Communications 논문 발표

투명하고 유연한 3차원 압력 센서(오른쪽)와 이 센서를 개발한 연구팀의 모습. 왼쪽부터 안병완 연구원, 지상윤 연구원, 박장웅 교수, 김주희 연구원, 박지훈 연구원의 모습 | 사진: 김경채

어디를 얼마나 세게 눌렀는지 알려주는 ‘3차원 압력 센서’가 개발됐다. 손가락이 스치는 가벼운 힘부터 사람 몸무게로 누르는 큰 압력까지 하나의 센서로 감별 가능하다. 또 누르는 부분만 전기 신호를 전달해 빠르고 전력소모가 적은데다, 투명하기까지 해 활용도가 높을 전망이다. 박장웅 신소재공학부 교수팀은 공... 더보기

2017.04.03By 박태진연구