회로제작 | UNIST News Center

UNIST·연세대, 친환경 용매 기반 2차원 반도체 직접 패터닝 공정 개발

반도체 소재 손상 막고, 공정 독성 낮춰 ... 반도체 소자 제작 실증

2차원 반도체 소재 기반 저전력 고속연산 칩 개발 도움 기대 .. Adv. Mater. 게재

UNIST·연세대, 친환경 용매 기반 2차원 반도체 직접 패터닝 공정 개발

복잡한 공정 없이 기판에 2차원 반도체 소재 회로를 그려 낼 수 있는 기술이 나왔다. 친환경 용매에 반도체 소재와 가교제를 함께 넣어 패터닝하는 기술이다. 독성 유기용매를 대체하고, 공정을 거치면서 발생하는 소재 손상을 막아 고집적, 저전력 차세대 반도체 칩 상용화를 앞당길 공정 기술로 주목받고 있다.... 더보기