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‘무어의 법칙’ 한계 돌파할 반도체 핵심 소재 기술 개발

UNIST·케임브리지大, 두께 조절할 수 있는 단결정형태 질화붕소 합성 기술 최초 개발

수소연료전지 전해질막, 차세대 이차전지 전극, 양자광원 등 응용 가능... Nature 게재

UNIST·영국 케임브리지 대학교 공동연구팀이 차세대 고집적 반도체에 들어갈 2차원 절연체 소재 합성 기술을 개발해 최고 권위 과학 저널인 Nature지에 공개했다. 2년마다 반도체 칩의 미세소자 집적도가 2배씩 증가한다는 ‘무어의 법칙’의 물리적 한계를 극복할 기술로 주목받고 있다. 고집적 반도체 칩의... 더보기

2022.06.07By 양 윤정연구

‘백색 흑연’에 삼각형 구멍 뚫리는 장면 찍었다

이종훈 신소재공학부 교수팀, 이차원 재료(hBN) 결함 형성 원리 규명

나노 스케일 6월 28일자 표지 논문 게재… 2015년 핫 페이퍼 선정

이종훈 교수팀이 연구에 사용한 첨단 투과전자현미경을 배경으로 사진을 촬영했다. 왼쪽부터 이종영 연구원, 이종훈 교수, 류경희 연구원, 박효주 연구원이다.

‘백색 흑연’으로 불리는 질화붕소((hBN)에서 삼각형으로 구멍이 생기는 과정이 포착됐다. 두 원소가 결합된 이차원 재료에서 결함이 만들어지는 과정을 처음부터 끝까지 파악한 최초의 연구다. 이차원 재료는 흑연이나 그래핀처럼 얇은 막 구조로 이뤄진 물질을 말한다. 이종훈 UNIST 신소재공학부 교수팀은 홍... 더보기

2015.07.14By 박태진연구